2022年11月17日，在驍龍峰會上，高通宣布推出一款AR（增強現(xiàn)實）眼鏡，該款眼鏡采用了第一代驍龍AR2集成芯片，采用4nm工藝技術制造。全新驍龍AR2平臺從設計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設計，并開創(chuàng)真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時代。

驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實現(xiàn)低于1W的功耗。這將支持在AR眼鏡上打造更豐富的體驗，以及更長時間的舒適佩戴，滿足消費級和企業(yè)級使用場景的需求。

包括了CPU、AI、GPU和視覺分析等功能需要的引擎，還有AR處理器、AR協(xié)處理器和網(wǎng)絡處理芯片，其AR協(xié)處理器將聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，并支持手勢、眼球追蹤、虹膜認證等，僅對用戶注視的內容進行工作負載優(yōu)化。網(wǎng)絡處理器則會負責網(wǎng)絡、手機聯(lián)機等。

除了硬件本身，高通也為AR眼鏡提供了完整的軟件工具方案， 驍龍AR2和第二代驍龍8芯片皆已優(yōu)化以支持Snapdrgaon Spaces XR開發(fā)平臺 ，開發(fā)人員可以對芯片進行針對性AR內容開發(fā)。

驍龍AR2平臺專為應對頭戴式AR領域的獨特挑戰(zhàn)而打造，并將行業(yè)領先的處理、AI和連接體驗集成在輕薄時尚的外觀設計中。隨著對VR、MR和AR設備技術與外觀的差異化需求不斷涌現(xiàn)，驍龍AR2將成為我們XR產品組合中定義元宇宙體驗的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。

驍龍AR2的發(fā)布，也標志著高通對原有XR芯片產品體系的進一步擴展。高通表示，原有的驍龍XR、XR2芯片針對AR（增強現(xiàn)實）、MR（混合現(xiàn)實）和VR（虛擬現(xiàn)實）市場，而驍龍AR2僅針對AR眼鏡，定位對旗艦型輕薄AR眼鏡有更高要求的市場。